这一轮资金由地方政府机构/地区共同指导，其次是Zankhisin地区基金和Yushan首都Yuan Huphua。最近，江苏Xinde Semiconductor Technology Co.，Ltd。新一轮的融资已正式推出。这一轮资金由地方政府机构/地区共同指导，其次是Zankhisin地区基金和Yushan首都Yuan Huphua。这一轮的资金数量达到了约4亿元人民币。这达到了4亿元，主要用于加速高端包装和测试技术的设计，例如SIP（系统包装），FOWLP（晶圆的风扇水平），Chipplet-2.5D/3D，Modune包装的异质包装。 Co.uemonducto-2.5d/3d，Chiplet-2.5D/3D，Chiplet-2.5d/3d，Chiplet-2.5d/3d，Chiplet-2.5d/3d。它成立于2020年9月，是一家集中的高科技公司，并且是包装和半导体测试领域。 Xinde半导体是一种国家包装技术经过四年以上的开发，还配备了高端先锋技术，例如2.5/3D，TGV，TMV，LPDDR内存和光学检测（CPO）。